6月1日，能源與動(dòng)力工程學(xué)院承辦的“第十九屆博力學(xué)術(shù)論壇”學(xué)術(shù)報(bào)告在新能源大樓2棟511會(huì)議室舉行，主講人為中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院曾小亮研究員。能動(dòng)學(xué)院副院長何建軍教授主持，副院長李傳常教授、蔣大鵬博士、昌耀鵬博士等教師代表以及相關(guān)領(lǐng)域的研究生參加了學(xué)術(shù)講座。

曾小亮研究員做了題為“芯片散熱用熱界面材料現(xiàn)狀、研究進(jìn)展及發(fā)展趨勢”的精彩報(bào)告。電子封裝正朝著高功率、微型化的方向發(fā)展，電子芯片散熱的熱界面材料的研制成為其未來研究關(guān)鍵。曾小亮研究員展示了其團(tuán)隊(duì)在高性能熱界面材料制備與應(yīng)用方面的新思路、新方法和新技術(shù)，以及在新能源汽車、儲能電池等領(lǐng)域節(jié)能降耗、安全維護(hù)中發(fā)揮的重要作用。學(xué)術(shù)報(bào)告后，曾小亮研究員與我院師生就相變熱界面材料、導(dǎo)熱與阻尼強(qiáng)化技術(shù)與我院師生做了深入交流，現(xiàn)場氣氛熱烈。

曾小亮研究員長期從事芯片熱管理技術(shù)及熱管理材料應(yīng)用研究。圍繞電子器件小型化導(dǎo)致的散熱問題，開展微納米尺度熱傳導(dǎo)計(jì)算、芯片界面熱阻精確測量、芯片熱管理材料可控制備、高功率密度電子器件集成技術(shù)等熱管理方面的研究。

(文圖/歐可，審/何建軍)